千住金属工業 半導体分野を强化 新工法「IMS装置」を開発溶融はんだでバンプ形成

摘要

千住金属工業は、半導体分野に向けたほんだ製品群を強化している。その一環として、新しい工法でシリコンウエハー上に溶融はんだでバンプを形成する装置「IMS(インジェクションモールデッドソルダー)装置」を開発した。来年1月の「インターネプコンジャパン」併催の「半導体パッケージ技術展」でデビューさせる。