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凸点的形成方法、带凸点的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子机器

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摘要

一种凸点的形成方法，通过工具(30)，使金属丝(20)中形成球状的前端部(22)与电极(12)相焊接。金属丝(20)的一部分(24)，从焊接的前端部(22)引出。由工具(30)，使金属丝(20)中与前端部(22)相连续的部分在前端部(22)上压扁，在电极(12)上形成凸点(40)。在电极(12)上残留凸点(40)，将金属丝(20)切断。从而能够简单地形成容易进行金属丝焊接的凸点。

著录项

公开/公告号CN1440062A

专利类型发明专利
公开/公告日2003-09-03

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
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申请/专利号CN03103775.5
发明设计人高桥卓也;
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申请日2003-02-19
分类号H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 14:52:52

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-03-09

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/60 授权公告日:20060802 终止日期:20170219 申请日:20030219

专利权的终止
2006-08-02

授权

授权
2003-11-19

实质审查的生效

实质审查的生效
2003-09-03

公开

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