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韦柳青; 唐勇;
信息产业部电子24所;
芯片; 凸点; 焊接; 工艺制造方法; 集成电路;
机译:无凸点晶圆上晶圆集成和包含凸点芯片上芯片集成的制作与比较
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:调试通过亚微米工艺制造的复杂IC的几种方法
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:用于将芯片嵌入薄膜结构中的接触凸点是通过在芯片大小的凹槽填充物中的凹陷处电镀凸点,在凸点上形成独立的引线并去除填充物而产生的
机译:接触凸点连接和凸点以及用于产生凸点连接的方法和用于制造包括芯片和天线的应答器的方法的应用
机译:芯片例如纯硅晶片,例如在制造过程中使用的制造方法球栅阵列组件的组装,包括为芯片提供接触表面,在接触表面上施加接触凸点以及在凸点上施加焊接材料
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