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目录
第一章 绪论
1.1 课题背景
1.2 国内外研究现状
1.3 课题意义
1.4 研究内容
第二章 倒装芯片焊点的原子迁移失效机制的研究
2.1 原子迁移失效机制
2.2 电迁移效应
2.3 热迁移效应
2.4 应力迁移效应
2.5 小结
第三章 柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为
3.1 柱形铜凸点的电热场理论分析
3.2 柱形铜凸点的电流加载模拟研究
3.3 小结
第四章 柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移行为
4.1 柱形铜凸点的热力场理论分析
4.2 柱形铜凸点的温度加载模拟研究
4.3 小结
第五章 柱形铜凸点在电热力耦合场中的原子迁移行为
5.1 柱形铜凸点的电热力场理论分析
5.2 柱形铜凸点的电热力场模拟研究
5.3 小结
第六章 结论和展望
6.1 本文的研究成果
6.2 本文的特色和创新点
6.3 研究展望
致谢
参考文献
攻硕期间取得的成果