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机译:晶圆凸点:小间距和无铅焊料
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:晶圆IMS(注塑焊料)—具有焊料合金成分的晶圆上的新型细小螺旋焊料凸块技术柔性
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术