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基于非晶化与尺度效应的晶圆级单轴应变GeOI的制作方法

摘要

本发明公开了一种基于非晶化与尺度效应的晶圆级单轴应变GeOI的制作方法。其实现步骤是:在清洗后的GeOI晶圆顶层Ge层上淀积SiO2层;对顶层Ge层进行离子注入形成非晶化层,并去除非晶化层上的SiO2层;在顶层Ge层上淀积张应力SiN薄膜或压应力SiN薄膜后将SiN薄膜刻蚀成条状,得到单轴张应力SiN条状阵列或单轴压应力SiN条状阵列,并对带有SiN条状阵列的GeOI晶圆进行退火,使非晶化层重结晶,使SiO2埋绝缘层发生塑性形变;刻蚀掉SiN条状阵列,得到晶圆级单轴应变GeOI。本发明应变量大、成本低、晶圆平整度高,可用于制作晶圆级单轴应变GeOI材料。

著录项

  • 公开/公告号CN105977199B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201610446252.6

  • 申请日2016-06-20

  • 分类号H01L21/762(20060101);H01L21/318(20060101);H01L21/324(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:17:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-11

    授权

    授权

  • 2016-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20160620

    实质审查的生效

  • 2016-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20160620

    实质审查的生效

  • 2016-09-28

    公开

    公开

  • 2016-09-28

    公开

    公开

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