大尺寸基板的镀膜厚度的测量工具及测量方法

摘要

本发明涉及一种测量工具，用于测量大尺寸基板上的特定位置处的镀膜厚度。所述测量工具包括测量部件，所述测量部件用于将基板的至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点位置。本发明还涉及一种利用上述测量工具测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法。