微型机电系统麦克风及其制造方法

摘要

本发明提供了微型机电系统麦克风。所述微型机电系统麦克风包括振膜和与该振膜间隔设置以形成一声传感电容结构的背板，所述振膜和背板之间形成一声腔，所述背板上设有多个连通所述声腔的声学通孔，所述麦克风还包括一用于支撑所述声传感电容结构的基座，所述基座底部设有半导体氧化硅应力平衡层,本发明还提供一种微型机电系统麦克风制造方法。本发明提供的MEMS麦克风振膜无透气孔使得MEMS麦克风具有高声压特性，并且由于振膜的低应力使MEMS麦克风具有高灵敏度特性。该方法生产的MEMS麦克风制作工艺流程简单、工艺成本低、易于批量化生产。