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Generative Herstelltechnologien im Mikro-und Nanobereich zu Aufbau und Kontaktierung von Mikro-Mechatronischen Systeme

机译:微型和纳米范围内的生成制造技术,建立和接触微型机电系统

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摘要

Zukunftig ist ein grosser Bedarf an dreidimensional integrierten "Smart Systems" in vielen Bereichen des taglichen Lebens abzusehen. Solche kleine und komplexe Systeme erfordern oft individualisierte Formen, Funktionen und die Integration von Nanostrukturen. Wichtige Elemente in multifunktionalen Systemen sind neben den ICs: 3D-Formkorper als Trager und Gehause mit Freiformflachen, Kavitaten, Durchkontaktierungen; Verdrahtungsstrukturen, z.B. Leiterbahnen, Dielektrika, Kontaktierungen, optische und RF-Wellenleiter sowie Antennen und Stecker; Strukturen und Funktionsschichten fur Sensoren, Aktoren, Batterien und passive Bauelemente; Verkapselungen sowie dunne Schutz- und Barriereschichten Verfahren, mit denen dreidimensionale AVT-Strukturen direkt aus CAD-Systemen schnell und ohne Zwischenstufen uber Masken, Werkzeuge oder Formen erzeugt werden, sind wirtschaftlich und technisch attraktiv. In dieser Veroffentlichung wird der Schwerpunkt der Generativen Methoden (engl. Added Manufacturing Technolgies, auch Rapid Prototyping) zur direkten Integration und Herstellung der Mikro- und Nanostrukturen, einschliesslich der zugehorigen Entwurfs- und Qualifikationsmethoden, intensiv verdeutlicht. Es werden die Erfordernisse und Moglichkeiten einer Plattform fur generative Technologien durch Integration von Nano- und Mikrotechnologien fur den sequentiellen, nicht formgebundenen Aufbau multifunktionaler Mikrosysteme dargestellt. Insbesondere die hervorragenden Kompetenzen Stereolithographie, Rapid Prototyping, 3D-Printing, Ink-Jet- und Aerosol-Printing, Laserstrukturierung, 3D-Montagetechnik und Systementwurf sind ein Schwerpunkt der Arbeiten. Besonderes Augenmerk wird auf die Darstellung der verschiedenen Methoden zur Herstellung von Strukturmetallisierungen und Kontaktierungen gelegt. Eine Detailbeschreibung eines Betauungs-Sensors, der mittels generativer Technologien hergestellt wurde, rundet die beschriebenen Ergebnisse ab.
机译:该课程是在一天到一天的生活的许多领域,用于在三维集成的“智能系统”的巨大需求。这种小而复杂的系统经常需要个性化的形式,功能和纳米结构的整合。在多功能系统的重要元素是除了ICS:3D形式塞子作为载体和壳体与自由曲面,气穴,吞吐量;布线结构,例如导体轨迹,电介质,接触,光学和RF波导以及天线和插头;结构和传感器,驱动器,电池和无源元件的功能层;直接从快速CAD系统和无掩模的中间体产生三维结构AVT封装和保护邓恩和势垒层的方法,工具或形状是经济和技术上的吸引力。在本出版物,的生成方法,也快速原型),焦点集中澄清了的微型和纳米结构,包括相关的设计和资格审查方式直接集成和生产。用于生成一个技术平台的要求和可能性是通过集成纳米和微技术为顺序表示,非形成多功能微系统的施工。尤其是优异的能力立体光刻,快速成型,3D印刷,喷墨和气溶胶印刷,激光构造,3D组件的技术和系统的设计是工作的一个重点。特别注意的是,以用于生产结构金属化和接触的各种方法的介绍。通过生成技术手段制造的恢复传感器的详细描述完成所描述的结果。

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