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毫米波多通道收发电路模块与功分网络高密度集成电路

摘要

本发明公开的一种毫米波多通道收发电路模块与功分网络高密度集成电路,提供一种走线紧凑,低频控制和电源供电不占用芯片与网络层空间的高密度集成电路。本发明通过下述技术方案予以实现:多通道收发电路模块的芯片贴装界面与功分网络在同层,且采用1分2功分器将镜像对称的两通道收发电路进行矩形组阵,其中的放大器芯片和移相器芯片的贴装界面与功分网络集成在同一介质层完成射频信号的传输,射频端口和低频端口通过弹性触碰方式连接天线单元和波控器,位于贴装界面之上的放大器芯片和移相器芯片的低频控制管脚及电源供电的管脚通过金丝键合方式与介质基板上相应的低频控制pad(4)和电源供电pad(5)连接,并往介质基板四周布置。

著录项

  • 公开/公告号CN106230465B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十研究所;

    申请/专利号CN201610596270.2

  • 发明设计人 魏旭;蓝海;何海丹;

    申请日2016-09-21

  • 分类号H04B1/40(20150101);

  • 代理机构51121 成飞(集团)公司专利中心;

  • 代理人郭纯武

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号

  • 入库时间 2022-08-23 10:16:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-31

    授权

    授权

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04B1/40 申请日:20160921

    实质审查的生效

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/40 申请日:20160921

    实质审查的生效

  • 2016-12-14

    公开

    公开

  • 2016-12-14

    公开

    公开

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