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半浮栅存储器及其制造方法和半浮栅存储器阵列

摘要

本发明揭示了一种半浮栅存储器,包括至少一个在半导体衬底内形成的U形凹槽,一个在所述U形凹槽底部的半导体衬底内形成的掩埋源区,两个在所述U形凹槽两侧的半导体衬底内分别形成的漏区,在所述U形凹槽内形成的一个控制栅和两个用于存储电荷的浮栅,所述控制栅与任意一个所述漏区的组合选中一个所述浮栅,两个在所述U形凹槽两侧的半导体衬底内分别形成的与所述漏区和所述浮栅相连接的栅控pn结二极管。一种半浮栅存储器阵列,其中位线与对应的有源区之间的夹角小于80度,可以在相同的半导体衬底尺寸内制造出更多的半浮栅存储器,实现高密度存储。本发明采用自对准工艺制造半浮栅存储器及半浮栅存储器阵列,工艺过程简单,易于控制。

著录项

  • 公开/公告号CN104637945B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州东微半导体有限公司;

    申请/专利号CN201310552605.7

  • 发明设计人 龚轶;王鹏飞;刘伟;刘磊;

    申请日2013-11-08

  • 分类号

  • 代理机构南京苏科专利代理有限责任公司;

  • 代理人陆明耀

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号C2-201

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-03

    授权

    授权

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/115 申请日:20131108

    实质审查的生效

  • 2015-05-20

    公开

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