一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法

摘要

本发明公开了一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法，装置包括芯片料带输送轨道，芯片料带输送轨道上设置有供锡机构和焊锡机构，供锡机构包括供锡底座，供锡底座上滑动设置有供锡支架，供锡支架上安装有可转动的从动导辊组，从动导轨组一侧设置有主动输送辊组，主动输送辊组一侧设置有间距微调机构；焊锡机构包括有Y轴直线模组，Y轴直线模组上设置Z轴直线模组，Z轴直线模组上设置有焊锡压力调节机构，本发明增设了间距微调机构，可以调节锡线之间的间距，适应不同规格的芯片，精确调节焊锡压力，焊接质量和精度都大大提高，同时焊接时，采用伺服电机驱动焊头下压，其高度和速度均可精确调节。