一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置

摘要

本实用新型公开了一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置，包括供锡底座，供锡底座上滑动设置有供锡支架，供锡支架由一分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，供锡支架上安装有可转动的支撑导向辊筒组，支撑导向辊筒组一侧设置有送线机构，送线机构一侧设置有间距微调机构，本实用新型的有益效果在于，本实用新型的供锡装置较现在技术相比增设了间距微调机构，可以调节锡线之间的间距，从而可以适应不同规格的芯片；同时改进了现有技术的锡线送料方式，采用伺服电机驱动主动输送辊旋转向前推线，较现有的压线送线装置相比，送线时无需来回下压，避免了震动对设备精度产生的影响，送线的长度可通过伺服电机精确调节，进而调节后续的焊锡用量。