Electr. Eng. Comput. Sci., California Univ., Irvine, CA, USA;
机译:电镀锡富锡锡金结构的无助焊剂倒装芯片焊点制造
机译:富锡Sn-Au双层结构的无助焊剂晶圆键合
机译:使用无铅焊料凸块技术进行Fluxless倒装芯片粘合
机译:使用电镀工艺的无焊剂富锡Sn-Au倒装芯片键合
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:两种海洋微藻物种中五种电镀过程发出的颗粒物质水生毒性
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合