electroplating; flip-chip devices; gold alloys; integrated circuit bonding; metallisation; silicon; solders; tin alloys; vacuum deposition; 50 micron; Au-Sn reaction; AuSn; AuSn/sub 4/; MEMS device; Sn oxidation inhibition; biomedical device; borosilicate glass substrat;
机译:电镀锡富锡锡金结构的无助焊剂倒装芯片焊点制造
机译:富锡Sn-Au双层结构的无助焊剂晶圆键合
机译:使用无铅焊料凸块技术进行Fluxless倒装芯片粘合
机译:使用电镀工艺的Fluxless SN富含SN-AU倒装芯片粘接
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:两种海洋微藻物种中五种电镀过程发出的颗粒物质水生毒性
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合