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机译:富锡Sn-Au双层结构的无助焊剂晶圆键合
Electrical Engineering and Computer Science, Materials Science and Engineering, University of California, Irvine, CA 92697-2625, USA;
wafer bonding; fluxless soldering; fluxless bonding; electroplating; Sn; Au; Sn-Au alloys;
机译:电镀锡富锡锡金结构的无助焊剂倒装芯片焊点制造
机译:晶圆级富锡金锡键合技术及其在表面等离子体共振传感器中的应用
机译:高强度晶圆级富锡金-锡中间键合技术
机译:采用富锡Sn-Au双层结构的无助焊剂工艺进行晶圆键合
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:使用电镀共晶Au / Sn / Au结构将大硅芯片无助焊剂粘结到陶瓷封装上