法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-25
授权
授权
2016-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J133/08 申请日:20151117
实质审查的生效
2016-08-03
公开
公开
机译: 用于半导体器件的粘合剂组合物,用于半导体器件的粘合剂膜,具有切割膜的粘合剂膜,用于制造半导体器件的方法和半导体器件
机译: 用于半导体器件的粘合剂组合物,用于半导体器件的粘合剂膜,具有切割膜的粘合剂膜,用于制造半导体器件的方法以及半导体器件
机译: 用于半导体的粘合剂膜,具有这种粘合剂膜的金属板,具有粘合剂膜的布线基板,半导体器件以及用于制造半导体器件的方法