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印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板

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本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材(11)和平滑化层(12)和剥离剂层(13)，平滑化层(12)通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂为主要成分的平滑化层形成用组合物使其固化而形成，剥离剂层(13)通过加热含有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥离剂层形成用组合物使其固化而形成，外表面(131)的算术平均粗糙度Ra

著录项

公开/公告号CN106029315B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-01

原文格式PDF
申请/专利权人琳得科株式会社;
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申请/专利号CN201580010840.9
发明设计人深谷知巳;
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申请日2015-02-26
分类号
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:11:42

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-06-01

授权

授权
2016-11-09

实质审查的生效 IPC(主分类):B28B1/30 申请日:20150226

实质审查的生效
2016-10-12

公开

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