赤塚正志のプリント基板:　3．基板の製造工法

摘要

皆さんは、プリント基板の工法にも 様々なものがあることをご存知でしょ うか？基板の仕様によっていくつかの 大まかな工法に分類されるのですが、今 回は一般的なものについて説明します。 樹脂面に銅を析出させてパターンを 形成するアディティブ法と、銅張積層 板（CCL: 基板の材料）の不要な部分 をエッチングしてパターンを形成する サブトラクティブ法に分かれます。