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赤塚正志のプリント基板寺予屋: 6.外層の製造工程

机译:Masashi Akatsuka的印刷电路板Terayoya:6.外层制造工艺

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摘要

前回は、多層プリント配線板の内層 工程について説明しました。今回は、 内層の回路が形成された内層回路入り 銅張積層板、または内層回路がない両 面銅張積層板がプリント配線板として 完成するまでの、外層工程について説 明します。
机译:上次,我解释了多层印刷线路板的内层工艺。这次,我们将解释外层工艺,直到完成由内层电路形成的具有内层电路的覆铜层压板或没有内层电路的双面覆铜层压板作为印刷线路板。

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