プリント基板などの平板熱伝導率測定法の研究（3）（赤外線カメラを用いたフィン温度分布フィッティング法によるプリント基板の熱伝導率測定）

摘要

近年，携帯電話をはじめとした電子機器に対する市場要求として高機能化·小型化が進hだことにより，発熱密度の増大と放熱面積減少による冷却課題が顕著になっている．そのため，設計段階で製品の温度を精度良く予測することが重要となっている．高精度な温度予測には，絶縁層と銅の信号層がウェハース状に積層された基板(以下，多層基板)の熱伝導率を正確に把握する必要がある．前報ではその測定方法として，温度分布フィッティング法の開発·検証を実施した．本報では，赤外線カメラを用いた温度分布フィッティング法により基板の熱伝導率データを増やし、その結果から見えてきた基板の熱伝導率の相関関係について報告する．