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热退火后的低缺陷密度单晶硅

摘要

一种具有中心轴、通常垂直于中心轴的正面和反面、正面与反面之间的中心平面、外围边沿、以及从中心轴延伸到外围边沿的半径的单晶硅晶片。此晶片包含第一和第二轴对称区。第一轴对称区从外围边沿向内径向延伸,含有硅自填隙作为占优势的本征点缺陷,且基本上无聚集的填隙缺陷。第二轴对称区以空位为占优势的本征点缺陷,它包含从正面向中心平面延伸的表面层和从表面层向中心平面延伸的本体层,其中存在于表面层中的聚集空位缺陷的数量密度低于本体层中的浓度。

著录项

  • 公开/公告号CN1296526C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-01-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;

    申请/专利号CN99812088.X

  • 申请日1999-10-13

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王永刚

  • 地址 美国密苏里

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B 15/00 授权公告日:20070124 终止日期:20141013 申请日:19991013

    专利权的终止

  • 2007-01-24

    授权

    授权

  • 2001-11-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-11-21

    公开

    公开

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