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无掩模建立自对准磁性穿隧接面的拓朴方法

摘要

本发明涉及无掩模建立自对准磁性穿隧接面的拓朴方法,其提供不使用微影掩模来形成自对准MTJ的方法和所得装置。具体实施例包括:形成第一电极于金属层上方,使该金属层凹进低k介电层;形成MTJ层于第一电极上方;形成第二电极于该MTJ层上方;部份移除该第二电极、该MTJ层及该第一电极向下到该低k介电层;形成氮化硅基层于该第二电极及该低k介电层上方;以及平坦化该氮化硅基层向下到该第二电极。

著录项

  • 公开/公告号CN105591025B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格罗方德半导体公司;

    申请/专利号CN201510767059.8

  • 申请日2015-11-11

  • 分类号

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 英属开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-13

    授权

    授权

  • 2016-06-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/12 申请日:20151111

    实质审查的生效

  • 2016-05-18

    公开

    公开

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