一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法

摘要

本发明公开了一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步骤：a1前工序；b1前处理；c1阻焊丝印；d1预烘烤；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f1显影；g1后固化，得到第一阻焊层；第二次阻焊包括步骤：a2前工序；b2前处理；c2阻焊丝印；d2预烘烤；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗设计的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影；g2后固化，得到第二阻焊层。本发明使第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到25μm以内，良率可从现有技术的10‑20％提高至90％以上，显著提升了PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。