退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN105977172B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN201610337329.6
发明设计人 王晨曦;许继开;田艳红;刘艳南;曾小润;王春青;
申请日2016-05-21
分类号
代理机构哈尔滨龙科专利代理有限公司;
代理人高媛
地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2022-08-23 10:09:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-30
授权
2016-10-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20160521
实质审查的生效
2016-09-28
公开
机译: 晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
机译: 晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译: 直接键合晶圆的晶圆键合装置和具有相同功能的晶圆键合系统
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:等离子辅助InP / Al2O3 / SOI直接晶圆键合中亲水键合界面上的氧化物形成
机译:先进的芯片到晶圆键合:一种倒装芯片到晶圆键合技术,可实现大批量3DIC生产,并提供最低的拥有成本
机译:扭曲晶圆键合:一种新技术,可将所有III-V化合物单片集成到(光电)电子设备中。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块