公开/公告号CN105051876B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-27
原文格式PDF
申请/专利权人 D3半导体有限公司;
申请/专利号CN201380071294.0
发明设计人 T.E.哈林顿三世;
申请日2013-11-26
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人王岳;刘春元
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 10:09:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-27
授权
授权
2015-12-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20131126
实质审查的生效
2015-11-11
公开
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机译: 用于垂直半导体器件的精度增强的器件架构和方法
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