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周明望;
无;
半导体; 致冷器件; 控温精度;
机译:扫描型开发技术,可提高半导体光掩模的精度:支持先进半导体器件制造的光掩模图案的精度更高
机译:扫描型开发技术提高了半导体的光掩模精度:高精度的光掩模图案,支撑尖端半导体器件的制造
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:具有深沟槽的0.18μm功率半导体器件的栅氧化物产量提高:DP:分立器件和功率器件
机译:模型有机电子器件中半导体-半导体和半导体-介电界面的ATR-FTIR研究
机译:提高基于半导体的测序技术在均聚物区域上的比对精度
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:提高地面测试程序中致冷温度测量精度的技术
机译:具有至少两个半导体芯片的节省空间的半导体器件,特别适合于监控温度以及制造这种半导体器件的方法
机译:用于热电致冷器的热电致冷装置,适用于该热电致冷装置的半导体的制造方法以及使用该热电致冷装置的热电致冷器
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