芯片及形成方法、封装成品、提高封装成品良率的方法

摘要

一种芯片及形成方法、封装成品、提高封装成品良率的方法，芯片形成方法包括：提供芯片图形，芯片图形包括多个互连金属层图形，记录金属密度小于0.3的互连金属层；根据芯片图形形成芯片，包括根据互连金属层图形形成互连金属层，在形成金属密度小于0.3的互连金属层时，在该互连金属层的互连金属线之间的空隙中形成填充金属线，使互连金属线和填充金属线的金属密度之和大于等于0.3。封装过程中，互连金属层的金属密度大于等于0.3，相邻两层互连金属层之间的层间介电材料层能承受较大应力，不会引起相邻层互连金属层之间的层间介电材料层和其中的插塞层断裂，相邻两层互连金属层之间的互连性能良好，封装成品良率能满足量产的要求。