公开/公告号CN104701245B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 展讯通信(上海)有限公司;
申请/专利号CN201310670218.3
发明设计人 郭叙海;
申请日2013-12-10
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张亚利
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
入库时间 2022-08-23 10:14:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-31
授权
授权
2015-07-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20131210
实质审查的生效
2015-06-10
公开
公开
机译: 芯片封装结构及其制造方法,可有效降低制造成本,提高芯片封装结构的良率和可靠性
机译: 有效地提高每个晶片具有存储量的良芯片的良率的各种方法和装置
机译: 倒装芯片型半导体装置,其制造方法以及使用这种倒装芯片型半导体装置来制造电子产品以提高芯片对芯片封装,BGA封装和电子封装的生产率的方法