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一种低导通电阻的SiC IGBT及其制备方法

摘要

本发明实施例提供了一种低导通电阻的SiC IGBT及其制备方法,涉及高压功率半导体器件技术领域,可以提高漂移区电导,可以降低器件的导通压降和导通电阻,从而减小正向导通功耗。所述碳化硅绝缘栅双极型晶体管包括:P+衬底(1),N+缓冲层(2),N漂移区(3),N+空穴阻挡层(4),N+空穴阻挡层(5),P阱区(6),P+欧姆接触区(7),N+源区(8),SiO2栅氧化层(9),栅极(10),发射极(11),集电极(12),P阱区(6)与N漂移区(3)之间设置有横向N+空穴阻挡层(4)和纵向N+空穴阻挡层(5),P阱区(6)和N+空穴阻挡层(4)和(5)均为恒定掺杂。

著录项

  • 公开/公告号CN104241348B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201410428862.4

  • 申请日2014-08-28

  • 分类号H01L29/739(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-27

    授权

    授权

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/739 申请日:20140828

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

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