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【24h】

SiC要素技術研究と低オン抵抗SiC EC MOS FETの開発

机译:低导通电阻SiC EC MOS FET的SiC元件技术研究与开发

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摘要

1980年代末頃、筆者らはSiC単結晶関連の物理分析 や文献の調査をはじめ、その後、所属していた企業の研究 部門において廃棄処分の運命にあったセラミックス焼成炉 を改造して実質的に昇華法によるSiC単結晶の成長実験を 始めたのは1990年代初頭のことであった。研究初期に おいて、原材料粉末の精製、坩堝の設計、結晶成長雰囲気 の制御、結晶欠陥の評価、結晶中の不純物の低減、結晶の 歪低減、ウェハ化のためのインゴット切断技術、結晶表面 メカノケミカル研磨技術、ェピタキシャル成長など、半導 体デバイス用途を前提とした結晶関連の基盤技術を集中的 に研究した。引き続いて、トレンチエッチング、SiCの熱酸 化特性、SiO_2/SiC界面の電界効果特性、SiCへの高温イオ ン注入ドーピング、表界面欠陥の熱処理、これら諸特性の 結晶方位依存性、結晶欠陥密度とデバイスの劣化の関係な ど、トランジスタデバイスの実現に必要なプロセス基礎デ ータを集積した.
机译:在1980年代后期,作者开始进行与SiC单晶有关的物理分析和文献研究,然后对注定要在其所属公司研究部门处置的陶瓷烧成炉进行了改造,直到1990年代初才开始。我们通过升华方法开始了SiC单晶生长的实验。在研究的早期阶段,原料粉末的纯化,凹坑的设计,晶体生长气氛的控制,晶体缺陷的评估,晶体中杂质的减少,晶体应变的减少,用于晶片形成的铸锭切割技术,晶体表面力学深入研究了与晶体有关的基本技术,例如化学抛光技术和环氧生长,这些技术都以半导体器件的应用为前提。随后,进行沟槽刻蚀,SiC的热酸化特性,SiO_2 / SiC界面的电场效应特性,向SiC中注入的高温离子注入,表面界面缺陷的热处理,这些特性的晶体取向依赖性,晶体缺陷密度等。已经集成了实现晶体管器件所需的工艺基本数据,例如器件性能下降。

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