公开/公告号CN103811453B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;
申请/专利号CN201310554032.1
申请日2013-11-08
分类号H01L23/495(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人李佳;穆德骏
地址 美国得克萨斯
入库时间 2022-08-23 10:08:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-13
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 登记生效日:20180224 变更前: 变更后: 申请日:20131108
专利申请权、专利权的转移
2018-03-06
授权
授权
2015-12-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20131108
实质审查的生效
2014-05-21
公开
公开
机译: 扁平包装无铅微电子封装上的可润湿引线端
机译: 通用引线框架,用于扁平无铅包装
机译: 用于将扁平包装的两端具有侧折的端部结合在一起的方法具有一种扁平形式的端部,该扁平形式的端部在折的深度上具有设定的深度狭缝,以使得下一个条能够重叠以进行密封