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电路板防分层爆板的方法、电路板的制作方法和电路板的基板

摘要

本发明提供了一种电路板防分层爆板的方法、一种电路板的制作方法和一种电路板的基板。电路板防分层爆板的方法包括:在电路板的基板上靠近基板固定件处开设隔离槽,隔离槽可将基板固定件与基板内部分隔开。本发明提供的电路板防分层爆板的方法,电路板的基板上开设的隔离槽将基板固定件与基板内部分开,来阻止基板固定件处产生的应力向基板的内部传递,从而有效避免发生爆板分层的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN104812158B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410041078.8

  • 发明设计人 李睿智;何国辉;

    申请日2014-01-28

  • 分类号

  • 代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人梁朝玉

  • 地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20180306 终止日期:20190128 申请日:20140128

    专利权的终止

  • 2018-03-06

    授权

    授权

  • 2015-08-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20140128

    实质审查的生效

  • 2015-07-29

    公开

    公开

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