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摘要
第一章 绪论
1.1 研究背景及研究的意义
1.2 废弃电路板的产生、组成及分类
1.2.1 废弃电路板的产生
1.2.2 废弃电路板的组成
1.2.3 废弃电路板的分类
1.3 废弃电路板处理处置技术研究现状
1.3.1 物理机械处理法
1.3.2 化学处理法
1.3.3 热处理方法
1.3.4 电化学方法
1.3.5 生物技术方法
1.4 真空热解技术
1.4.1 真空热解技术的原理
1.4.2 热解特性及动力学机理
1.4.3 影响因素
1.4.4 产物表征
1.5 研究内容及目标
1.5.1 主要研究目标
1.5.2 主要研究内容
第二章 防溴型电路板热解动力学机理研究
2.1 动力学实验
2.1.1 实验材料
2.1.2 实验仪器与方法
2.2 热解特性及升温速率对热解的影响
2.2.1 热解特性
2.2.2 热解反应受升温速率的影响
2.3 热解动力学参数研究
2.3.1 动力学研究方法
2.3.2 动力学参数研究
2.4 防溴型电路板热解动力学机理
2.5 本章小结
第三章 防溴型电路板真空热解流程及影响因素研究
3.1 真空热解实验
3.1.1 实验材料
3.1.2 实验装置
3.1.3 实验流程方法
3.2 真空热解的影响因素
3.2.1 热解终温对产物的影响
3.2.2 真空度对产物的影响
3.2.3 升温速率对产物的影响
3.2.4 保温时间对产物的影响
3.2.5 冷却温度对产物的影响
3.3 本章小结
第四章 防溴型电路板真空热解产物分析表征
4.1 真空热解产物表征实验
4.1.1 实验样品
4.1.2 分析仪器
4.1.3 分析方法
4.2 真空热解产物中液态成分的分析与表征
4.2.1 元素分析及C/H比
4.2.2 红外光谱(FT-I R)分析
4.2.3 气相色谱-质谱联用(GC-MS)分析
4.2.4 真空热解油与氮气氛围热解油对比
4.3 真空热解产物中固态成分的分析与表征
4.3.1 元素分析及C/H比
4.3.2 红外光谱分析
4.3.3 扫描电镜分析
4.4 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 未来工作展望
参考文献
致谢
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