发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片

摘要

本发明提供一种发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片。该发光二极管倒装芯片的制备方法包括：在基板上蒸镀反射面层；在反射面层表面蒸镀高反射绝缘薄膜层；在高反射绝缘薄膜层表面蒸镀金属电极，得到发光二极管倒装芯片。本发明提供的发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片可以提升发光二极管倒装芯片的工艺直通率和光通量。