法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-03-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 授权公告日:20060426 终止日期:20090805 申请日:20010705
专利权的终止
2011-03-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 授权公告日:20060426 终止日期:20090805 申请日:20010705
专利权的终止
2007-10-10
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070831 申请日:20010705
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2007-10-10
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 登记生效日:20070831 变更前: 变更后: 申请日:20010705
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2007-10-10
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070831 申请日:20010705
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2006-06-14
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20060512 申请日:20010705
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2006-06-14
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20060512 申请日:20010705
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2006-06-14
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20060512 申请日:20010705
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2006-04-26
授权
授权
2006-04-26
授权
授权
2004-07-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-07-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-02-05
公开
公开
2003-02-05
公开
公开
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机译: 支持具有垂直结构的,能够防止微裂纹的半导体发光器件的基板,使用具有相同结构的具有垂直结构的半导体发光器件的制造方法以及具有半导体发光二极管的半导体器件的垂直结构
机译: 倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译: 倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯