首页> 中国专利> 一种微米级聚合物基复合导电金球的制备方法

一种微米级聚合物基复合导电金球的制备方法

摘要

本发明涉及一种微米级聚合物基复合导电金球的制备方法,包括:将聚合物微球分散在水中,然后加入稳定剂,搅拌,得到聚合物微球分散液;然后加入氨基改性试剂,机械搅拌反应,得到氨基改性的聚合物微球,超声分散在水中,加入经羧酸修饰的金溶胶,磁力搅拌,洗涤,离心,干燥,得到表面包覆金纳米粒子的聚合物微球,超声分散在无氰的金生长液中,在40‑80℃条件下,在超声或机械搅拌下反应,洗涤,离心,干燥,即得。本发明的制备方法绿色环保,操作简便,避免了传统化学镀中繁复的预处理过程,解决了锡和钯等杂质离子的干扰和氰化物等化学镀液的毒性等问题。

著录项

  • 公开/公告号CN105478752B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东华大学;

    申请/专利号CN201510934249.4

  • 发明设计人 张清华;徐婷;齐亚龙;赵昕;

    申请日2015-12-14

  • 分类号B22F1/02(20060101);B22F9/24(20060101);

  • 代理机构31233 上海泰能知识产权代理事务所;

  • 代理人黄志达

  • 地址 201620 上海市松江区松江新城人民北路2999号

  • 入库时间 2022-08-23 10:02:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-24

    授权

    授权

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/02 申请日:20151214

    实质审查的生效

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/02 申请日:20151214

    实质审查的生效

  • 2016-04-13

    公开

    公开

  • 2016-04-13

    公开

    公开

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