公开/公告号CN104655006B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201310582610.2
申请日2013-11-19
分类号G01B11/00(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人骆苏华
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:01:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-22
授权
授权
2015-06-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/00 申请日:20131119
实质审查的生效
2015-06-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/00 申请日:20131119
实质审查的生效
2015-05-27
公开
公开
2015-05-27
公开
公开
机译: 晶圆背面的对准标记测量,用于同步晶圆对准
机译: 从晶圆背面和正面进行晶圆切割
机译: 晶圆背面涂层可平衡来自晶圆正面钝化层的应力,并用作芯片粘接剂