公开/公告号CN104714371B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201310675696.3
申请日2013-12-11
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人骆苏华
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:01:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-22
授权
授权
2015-07-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20131211
实质审查的生效
2015-07-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20131211
实质审查的生效
2015-06-17
公开
公开
2015-06-17
公开
公开
机译: 在连续的,无缝的,光敏层上涂覆模板圆柱或模板圆柱套的方法,以及在此封面中使用模板圆柱或涂层的方法。用于生产旋转印刷印版的圆筒形套筒
机译: 刻蚀保护膜的方法,生产模板的方法以及使用相同模板生产的模板
机译: 在圆筒形物体上形成抗蚀剂图案的方法和装置,以及使用这种抗蚀剂图案获得的刻蚀金属圆筒