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采用柔性模板提高阵列微坑电解加工定域性的系统及方法

摘要

本发明涉及一种采用柔性模板提高阵列微坑电解加工定域性的系统及方法,属微细电解加工技术领域。该系统,包括工件阳极(4)、紧密贴于工件阳极(4)表面的带有贯穿群孔的掩模板(3)、工具阴极(1)、分别与工件阳极(4)、工具阴极(1)相连的电源(5),其特征在于:上述工具阴极(1)具有均匀开缝,它位于工件阳极(4)正上方;上述掩模板(3)为受电解液冲击后边缘可变形的柔性模板。本发明采用正流式电解加工方法可以实现工件与模板的紧密贴合,同时利用高速电解液正向冲击柔性模板造成孔边缘的变形有效地保护微坑边缘,减弱微坑边缘的杂散腐蚀,提高电解加工的定域性。

著录项

  • 公开/公告号CN104551282B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京航空航天大学;

    申请/专利号CN201410752718.6

  • 发明设计人 陈晓磊;曲宁松;

    申请日2014-12-11

  • 分类号

  • 代理机构江苏圣典律师事务所;

  • 代理人贺翔

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

  • 入库时间 2022-08-23 10:00:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-19

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 9/00 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 9/00 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

    公开

  • 2015-04-29

    公开

    公开

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