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用于制造沟道迁移率增强的半导体器件的湿法化学法

摘要

本文公开了沟道迁移率增强的半导体器件及其制造方法的实施方案。在一个实施方案中,半导体器件包括这样的基底,其包括沟道区和沟道区上方的基底上的栅堆栈。栅堆栈包含碱土金属。在一个实施方案中,碱土金属为钡(Ba)。在另一个实施方案中,碱土金属为锶(Sr)。碱土金属导致半导体器件的沟道迁移率显著改进。

著录项

  • 公开/公告号CN103930973B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科锐;

    申请/专利号CN201280041907.1

  • 申请日2012-06-26

  • 分类号H01L21/28(20060101);H01L29/51(20060101);H01L21/314(20060101);H01L21/331(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/16(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人林毅斌;杨思捷

  • 地址 美国北卡罗来纳州

  • 入库时间 2022-08-23 10:00:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-29

    授权

    授权

  • 2014-08-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20120626

    实质审查的生效

  • 2014-08-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20120626

    实质审查的生效

  • 2014-07-16

    公开

    公开

  • 2014-07-16

    公开

    公开

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