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连片电路板以及连片电路板的制作方法

摘要

一种连片电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一个第一电路板,所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元;将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板,所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区;提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元;提供一承载板,所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽;将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内,并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

著录项

  • 公开/公告号CN104113993B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310132779.8

  • 发明设计人 涂志宇;许哲玮;

    申请日2013-04-17

  • 分类号H05K3/36(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构44311 深圳市鼎言知识产权代理有限公司;

  • 代理人哈达

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋

  • 入库时间 2022-08-23 09:57:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-18

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/36 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20130417

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-06-30

    授权

    授权

  • 2017-06-30

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 3/36 登记生效日:20170302 变更前: 变更后: 申请日:20130417

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-03-22

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 3/36 登记生效日:20170302 变更前: 变更后: 申请日:20130417

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20130417

    实质审查的生效

  • 2014-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20130417

    实质审查的生效

  • 2014-10-22

    公开

    公开

  • 2014-10-22

    公开

    公开

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