形成电路化叠层结构和多层印刷电路板的方法及嵌入式电路结构

摘要

形成薄型电路结构，包括导电电路轨迹、集总电感和集总电阻。第一层叠结构包括导电金属箔，其上有一层可嵌入绝缘材料。第二层叠结构包括导电金属箔，其一侧有一层电阻材料，电阻材料层的厚度薄于可嵌入绝缘材料层。电阻材料层电路化形成电阻块，两个结构被叠层到一起，使电阻块嵌入绝缘材料层中。金属箔层之一被电路化，来提供电路轨迹、可选电感绕组和电容极板。嵌入绝缘叠层中的金属箔为进一步加工结构提供支持。另一金属箔然后电路化，来提供电路轨迹等。一侧的轨迹与电阻材料块连接来提供电阻。