公开/公告号CN104714073B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201310695469.7
申请日2013-12-17
分类号G01R19/00(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/08(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人丁纪铁
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 09:56:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-06
授权
授权
2015-07-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 19/00 申请日:20131217
实质审查的生效
2015-06-17
公开
公开
机译: LDMOS器件,包括LDMOS器件的集成电路以及制造该器件的方法
机译: LDMOS器件结构及制造该LDMOS器件的方法
机译: 在通过改进的形成具有稳定阈值电压和平坦带电压的互补金属氧化物半导体(CMOS)结构的方法形成的CMOS器件中,实现在CMOS器件中实现阈值电压控制的阻挡层(的高k电介质选择性实现)