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许贻梅; 段力; 钱文生;
上海交通大学微纳电子学院,上海200240;
上海华虹宏力半导体制造有限公司,201203;
0.18μm LDMOS; 器件流片测试; 击穿电压; 导通电阻; 直流特性;
机译:基于新型比较器的0.18微米CMOS工艺高速最小/最大架构
机译:使用0.18 $ mu {rm m} $ CMOS工艺的20至24 GHz $ + $ 16.8 dBm全集成功率放大器
机译:采用变压器反馈的超低电压20 GHz分频器,采用0.18-μmCMOS工艺
机译:在无EPI的SiGe BiCMOS工艺中开发新型STI隔离层
机译:基于0.18μMCMOS工艺的2GHz发射机设计及其线性化,以及基于0.25μM锗硅双极工艺的8 GHz收发器设计(采用GSML方法)。
机译:使用标准的0.18-μmCMOS工艺制造的微磁场传感器
机译:表征采用标准0.18μmCmOs工艺制造的硅雪崩光电二极管,实现高速运行
机译:使用与工具兼容的纳秒热掺杂技术制造用于0.18(μm)mOs器件应用的亚40nm p-n结
机译:采用深亚微米CMOS工艺构建的高压N沟道LDMOS器件
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