公开/公告号CN104280569B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
申请/专利号CN201410548950.8
申请日2014-10-16
分类号
代理机构上海光华专利事务所;
代理人李仪萍
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
入库时间 2022-08-23 09:56:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-31
授权
授权
2015-02-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01P 15/12 申请日:20141016
实质审查的生效
2015-01-14
公开
公开
机译: 半导体基板上的微系统加速度传感器,带集成电路,微机械零件在基板上靠近零件区域的地方具有硅功能层,金属化至接触点,优选中断点
机译: 集成微系统制造方法用于谐振器,加速度传感器或转速传感器的基板具有依次具有第一功能层和结构化的机械功能层的基板
机译: 具有集成机械负荷的三维微组织