首页> 中国专利> 一种在大直径6H/4H‑SiC硅面和碳面双面同时生长石墨烯的方法

一种在大直径6H/4H‑SiC硅面和碳面双面同时生长石墨烯的方法

摘要

本发明涉及一种在大直径6H/4H‑SiC硅面和碳面双面同时生长石墨烯的方法。该方法包括:将6H/4H‑SiC晶片硅面和碳面进行抛光、清洗,将加工好的6H/4H‑SiC晶片平放在单晶生长炉坩埚中的石墨托架上,碳面朝下;升温至1200‑1300℃,通氩气和氢气,然后升温至1400‑1450℃,保温10‑15min;关闭氢气,继续通氩气,并通入含硅气体,升温至1500‑1600℃,保温10‑30min,完成双面石墨烯的生长;继续通氩气,压力控制在800‑900mbar,降温至800‑900℃;关闭气源。本发明的生长方法使得SiC外表面均覆盖石墨烯,导热性能增加,有利于器件稳定工作;可用于制作传感器或电容器的材料。

著录项

  • 公开/公告号CN104404620B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东大学;

    申请/专利号CN201410718225.0

  • 申请日2014-12-01

  • 分类号

  • 代理机构济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨磊

  • 地址 250100 山东省济南市历城区山大南路27号

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/02 申请日:20141201

    实质审查的生效

  • 2015-03-11

    公开

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