公开/公告号CN103065689B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 海力士半导体有限公司;
申请/专利号CN201210073977.7
发明设计人 都昌镐;
申请日2012-03-20
分类号
代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭放
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 09:53:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-12
授权
授权
2014-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/36 申请日:20120320
实质审查的生效
2013-04-24
公开
公开
机译: 制造半导体存储芯片的方法,半导体集成电路,半导体封装,半导体存储器件,制造半导体器件封装的方法和半导体器件。
机译: 具有半导体芯片嵌入型半导体存储器件的半导体集成电路
机译: 用于半导体芯片封装的引线框,结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法