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薄片状银粉、导电性糊剂及薄片状银粉的制造方法

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本发明提供一种通过使用规定的湿式还原法，得到体积密度低并且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉、使用这样的薄片状银粉的导电性糊剂、及这样的薄片状银粉的制造方法。一种由湿式还原法得到的薄片状银粉、使用薄片状银粉的导电性糊剂、及薄片状银粉的制造方法，其中，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值，将薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm

著录项

公开/公告号CN105050755B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-15

原文格式PDF
申请/专利权人化研科技株式会社;
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申请/专利号CN201480016867.4
发明设计人堀薰夫;古井裕彦;
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申请日2014-05-27
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人葛凡
地址日本国大阪府
入库时间 2022-08-23 09:53:47

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-03-15

授权

授权
2015-12-09

实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/00 申请日:20140527

实质审查的生效
2015-11-11

公开

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