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Optical Measurement of Thermal Contact Conductance between Thin, Wafer-Like Solid Samples Using Laser AC Heating and Reflectance Thermometry. Reconsideration on Loading Method of the Samples.

机译:使用激光AC加热和反射温度测量薄,晶片状固体样品之间的热接触电导的光学测量。样品加载方法的重新考虑。

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著录项

  • 作者

    Yasuo OHSONE;

  • 作者单位
  • 年度 2001
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类

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